無（wú）錫（xī）激光切割加工除了激光（guāng）切割，還有（yǒu）這五大激（jī）光（guāng）！
　　一、激光焊接（jiē）
　　激光焊接是激光（guāng）材料加工（gōng）技術應用的重要方麵之一（yī），焊接過程屬熱傳導型（xíng），即激光輻射加熱工件表麵，表麵熱量通過熱傳導向內部擴散（sàn），通過控製激光脈衝的寬度、能量（liàng）、峰功率和重複頻率等參數（shù），使工件（jiàn）熔（róng）化，形成特定的熔池。由於（yú）其獨特的優點，已成功地（dì）應用於微、小型零件焊接中。與其它焊接技術比較，激光焊接的主（zhǔ）要優點是：激光焊接（jiē）速度快、深度大、變形小。能在室（shì）溫或特殊的條件下進行焊接，焊接設備裝置簡單。
　　二、激光鑽孔
　　隨著電子（zǐ）產品朝著便（biàn）攜（xié）式、小型化（huà）的方（fāng）向發展，對電（diàn）路板小型化提出了越來越高的需求，提高電路板小（xiǎo）型化水平的（de）關鍵就是越來越窄的線寬和不（bú）同層麵線路之間越來越小的微型過孔和盲孔。傳統的機械鑽孔小的尺寸僅為100μm，這（zhè）顯然已（yǐ）不能滿足要求，代而取之的是一（yī）種新型的激光微（wēi）型過孔加工方（fāng）式（shì）。用CO2激光器加工在工業上可獲得過孔直徑達到在30-40μm的小孔或用UV激光加工10μm左右的小（xiǎo）孔。在世界範圍內激（jī）光在（zài）電（diàn）路板微孔製作和（hé）電路板直（zhí）接成型方麵的（de）研究成為激光加工應用的熱點，利（lì）用激光製作微孔及電路板直接成型與其它加工方法相比其優越性更為突出，具有極大（dà）的商業價（jià）值。
　　三、激光打孔
　　采（cǎi）用脈衝激光（guāng）器可（kě）進行打孔,脈衝寬（kuān）度為0.1～1毫秒，特別適於打微孔和異形孔,孔徑約為（wéi）0.005～1毫米。激光打孔已廣泛用於鍾表和儀表（biǎo）的寶石軸承、金剛石拉絲模、化纖噴絲頭等工件的加工。在造船、汽車製造等工業中,常使用百瓦至萬瓦級的連（lián）續（xù）CO2激光器對大工件進行切（qiē）割,既能保證的空間曲（qǔ）線形狀，又有較（jiào）高的加工效率。對小工件的切（qiē）割常用中、小（xiǎo）功率固體激光器或CO2激光器。在微電子（zǐ）學中，常用激光切劃矽片或切窄（zhǎi）縫，速度快（kuài）、熱（rè）影響區小。用激光可（kě）對流水線上（shàng）的工件刻字或打標記，並不影響流（liú）水線的速度，刻劃出的字符可保持。

　　四（sì）、激光微調
　　采用中、小功率激光器除去電子元器件上的（de）部分材料，以達到改變電參數（如電阻值（zhí）、電容量（liàng）和（hé）諧（xié）振頻率等）的目的。激光微調精度高、速度快，適（shì）於大規模生產。利用類似原理可以修複有缺陷的集成電（diàn）路（lù）的掩模，修補集成電路存儲器以提高成品率，還可以（yǐ）對陀螺進行的動平衡（héng）調節。
　　五、激光熱處理（lǐ）
　　用激光照射材料，選（xuǎn）擇適當（dāng）的波長和控製（zhì）照射時間、功率密度，可使材料表麵熔化和再結晶，達到淬（cuì）火或退火的目的。激光熱處理的（de）優點是可以控製熱處理的深度，可以選擇和控製熱處理部位，工件變形小,可處理形狀複雜的零件和部件,可對盲（máng）孔和深孔的內壁進行處（chù）理（lǐ）。例如，氣缸活（huó）塞經激光熱處理後可延（yán）長壽命；用激光（guāng）熱處理可恢複離子轟（hōng）擊所引起損傷（shāng）的矽材（cái）料。
　　激光加工（gōng）的應用範圍還在不斷擴大，如用激光製造大規模集成電（diàn）路，不用抗蝕劑，工序簡單,並能進行0.5微米以下圖案的高精（jīng）度（dù）蝕刻加工，從而大（dà）大（dà）增加集成度。此（cǐ）外，激光蒸發、激光區域熔化和（hé）激光沉積等（děng）新（xīn）工藝也在發展中。
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